据台积电官方介绍，宣布芯片台积电3nm工艺是程量产功耗、性能、刻台面积（PPA）和晶体管技术方面最先进的积电今日半导体技术，也是正式5nm一代的绝地求生辅助全节点进步。与5nm（N5）工艺相比，宣布芯片台积电的程量产3nm工艺在相同速度下提供高达1.6倍的逻辑密度增益和30-35%的功耗降低。台积电预计，刻台3nm技术将在量产后的积电今日五年内创造出市值达1.5万亿美元的终端产品。
台积电还在仪式上宣布，绝地求生黑号正式公司位于新竹科学园区的宣布芯片全球研发中心将于2023年第二季度正式启用，届时将配备8000名研发人员。同时，公司还在筹备其2nm晶圆厂，共六个阶段按计划进行。目前，台积电还未公布3nm工艺的首个客户，外媒预计苹果有望在M2 Pro芯片上采用新工艺。Ai导航(责任编辑：时尚)
